随着电子行业的不断发展，电子厂商对有效保护脆弱零部件需求也在增长。由于这种趋势，低压成型（LPM）已成为大多数传统灌封替代工艺，并越来越受欢迎。这种***的电子封装工艺整个包覆过程，时间更短，***的温度，并且只需要很小的压力。
20世纪70年代开发的低压成型工艺，最初引入欧洲汽车制造业，它改进了电子封装的过程，用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。优点是材料用量减少，加工速度更快。******。随着PCB电路板保护的重要性日益增加，低压成型LPM（Low Pressure Molding）已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同电子产品。
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